Wärmeleitpads für CPU GPU Speichermodule

Die Wärmeleitpads werden im DIN A4 (297 x 210mm) Format in unterschiedlichen Stärken geliefert. Sie können das Wärmeleitpad auf die gewünschte Größe einfach zuschneiden. Hohe Qualität und eine hohe Wärmeleitfähigkeit zeichnen diese Pads aus. Optimal zur Wärmeübertragung von CPUs an Kühlkörpern bei lüfterlosen Industrie PCs, Grafikkartenchips  Speichermodulen und vielem mehr.

Wärmeübertragung:

Es gibt drei Wärmeübertragungsmechanismen: Wärmeleitung, Konvektion und Wärmestrahlung. Die Wärmeleitung findet innerhalb eines Körpers statt. Konvektion und Wärmestrahlung beschreiben den Wärmeaustausch zwischen Festkörper und Umgebung. Ein Prozessor erzeugt Wärme über sein gesamtes Volumen. Innerhalb des Prozessors erfolgt der Wärmeaustausch durch Wärmeleitung. Anschließend wird die Wärme auf einen Kühlkörper übertragen. Damit der Wärmeaustausch reibungslos funktioniert und sichergestellt ist, dass die Wärme übertragen werden kann, wird eine Wärmeleitpaste oder ein Wärmeleitpad verwendet um den minimalen Spalt zwischen Prozessor und Kühlkörper zu schließen und die Wärmeübertragung zu gewährleisten. Unsere Wärmeleitpads haben eine hohe Wärmeleitfähigkeit für eine optimale übertragung an den Kühlkörper der meist aus Aluminium besteht.